Em 2017 podemos esperar grandes chipsets a serem lançados pela Samsung, Qualcomm, MediaTek e Huawei. Esta última conta atualmente com o Kirin 960, o seu processador mais potente e que foi lançado juntamente com o Mate 9. Mas parece que a fabricante chinesa não descansa e já está a trabalhat no Kirin 970.

Para já, ainda não há detalhes sobre as especificações deste novo chipset da empresa. Apenas foi revelado que chegará ao mercado com processo de fabrico de 10nm, feito pela pela TSMC. Surgiram no entanto alguns detalhes sobre o Kirin 970, como pode ser visto no quadro abaixo:

A configuração do CPU terá oito núcleos divididos em dois blocos – algo que já foi adoptado pela Huawei nas gerações anteriores. O primeiro

cluster será formado por quatro núcleos Cortex-A73 da ARM, enquanto o segundo é composto por quatro Cortex-A53, gerando, assim, o equilíbrio entre desempenho e consumo.

Em termos de velocidade do processador, foi informado que os núcleos mais potentes podem chegar a até 3 GHz em casos extremos. Virá ainda com um modem LTE Cat. 12, para garantir alta taxa de velocidade de download e upload em redes compatíveis.

O lançamento do Kirin 970 é falado para o início do segundo trimestre de 2017. No entanto, uma notícia recente indicou que a Huawei poderia acelerar a produção do chipset para trazer um concorrente a tempo para o Snapdragon 835 e o novo Exynos da Samsung. Empresa deve revelar detalhes na Mobile World Congress (MWC) 2017 que acontece entre os dias 27 de fevereiro e 2 de março